传感技术：软硬件在微尺度上的融合

随着新技术的不断发展，物联网、大数据、云计算等技术已经深刻地改变了经济发展和我们的生活方式。估计在2025年，全球物联网产业的产值可能达到11万亿美金以上。面对这样一个大市场，全球的产业界都在进行相应的研发工作。当前，物联网的结构已经演变到芯片化研发利用层面。实际上，软件和硬件都在微尺度上集成起来，就是所谓的微机电一直到云，在这样的微尺度下，把传感器、执行器、处理器都集成在硅片上，是未来的一大趋势。

集成的方案怎么做？在以往的物联网建设方面，我们把基础网络误认为物联网，把网络软件的技术认为是一个主流的技术，好像软件加网络变成了物联网。实际上，这并没有真正介入到物联网的核心内容。物联网重要的是各种各样的传感，要把硬件的传感和软件的应用结合起来，要把各种各样的网络、不同传感器的各种功能结合起来。

面对未来，中国要走的路还很长，我们要面向物联网、面向传感技术，制造实际的产品。当一个产品做出来以后，就有可能产生一家公司，进而脱颖而出，占据技术领域的大片市场。这对我们智慧城市、对城市发展、对今后城市的信息化发展有着至关重要的作用。

创新是时代的主题，中国正走在创新驱动发展的道路上。希望在今后的建设中，我们能很好地把握先驱、拐点、大市场这三个点，在先驱上钻研、在技术的拐点上发力，努力把半生不熟的技术做到盈亏平衡，迎来更大的市场。

中国科学院院士、中科院电子学研究所所长 吴一戎